TSMC vai triplicar a produção do SoIC em 2027, e a fábrica dos EUA entra na conta
A novidade não é só o volume: é onde as novas máquinas vão parar, e o motivo é o mesmo de sempre, cliente americano.
Com a demanda de chips para IA e computação de alto desempenho em alta, a TSMC acelera a expansão da SoIC, sua tecnologia de empilhamento vertical de chips por ligação híbrida. Segundo a cadeia de suprimentos, a capacidade mensal sai de cerca de 10 mil wafers neste ano para mais de 30 mil em 2027, com o salto concentrado na fase P2 da fábrica de embalagem avançada AP7, em Chiayi, enquanto a atual produção fica em AP6, em Zhunnan.
A empresa também empurra a montagem nos Estados Unidos: a primeira fábrica de embalagem avançada do país vai priorizar a instalação de capacidade SoIC, atendendo clientes americanos de IA e HPC que querem cadeia de suprimentos local. Analistas avaliam que o combo, wafer e embalagem no mesmo país, fecha uma lacuna da indústria de semicondutores americana.