Qualcomm empilha memória sobre o chip e promete 18 vezes mais banda para IA
A tecnologia HBC usa camadas de LPDDR no lugar de HBM e já passou em testes no laboratório de San Diego.
Qualcomm concluiu a validação de hardware da primeira geração da tecnologia HBC no laboratório de San Diego. O esquema empilha camadas de memória LPDDR sobre o chip de computação, com o objetivo de aumentar a largura de banda para inferência de IA e reduz o consumo de energia.
O acelerador AI250, que usará a arquitetura, terá 133 TB/s de banda efetiva, 18 vezes mais que o AI200 com LPDDR5X. A amostra inicial com duas camadas de DRAM superou o HBM4 em mais de 5x por watt, mas ainda não bateu a meta de 6x; a versão de produção terá quatro camadas. As amostras do AI250 estão previstas para o primeiro semestre de 2027.