Não é o chip que está caro: é a embalagem dele, e pode subir 20%
O alvo do aumento não é o silício, e sim o pacote que o envolve, e a TSMC ainda não confirmou o boato.
Fontes da cadeia de suprimentos relatam que a TSMC está discutindo um aumento de até 20% no preço do CoWoS, sua tecnologia de empacotamento avançado usada em GPUs de IA e ASICs. O relatório, do China Times, não foi confirmado pela fabricante taiwanesa.
O motivo seria ajuste de demanda: quanto mais dies de cálculo e pilhas de memória HBM empilhados num único pacote, mais complexo fica produzir, e alguns prazos de entrega já aumentaram. Com a corrida da IA, a tecnologia estaria no limite.