Micron chamou parte do debate de 4F² de “fumaça” e a chinesa CXMT responde com amostra até o fim do ano
DeBoer apostou no 3D DRAM e chamou parte do debate de “cortina de fumaça”; a CXMT diz que já validou a amostra de engenharia e remete ao cliente até o fim do ano.
O presidente e diretor de produtos técnicos da Micron, Scott DeBoer, disse em seminário que a empresa mantém a rota 6F² e vai direto para o 3D DRAM, depois de estudar o 4F² por mais de 20 anos e concluir que não há caminho viável de redução. Para ele, o limite de densidade vem do espaçamento e do tamanho dos capacitores, não do layout do transistor, e parte do debate sobre o 4F² é só “cortina de fumaça”.
A CXMT respondeu em registro para investidores: a sexta geração de DRAM usa 4F², passou na verificação de amostra de engenharia e promete remessa ao cliente até o fim do ano, começando por módulos DDR5 RDIMM de servidor. Ela usa transistor de porta envolvente vertical, corta o fator de área de 6 para 4 em litografia DUV, soma mais de 300 famílias de patentes e tem a Samsung e a SK Hynix também no 4F².