IA não trava por falta de energia: o vilão é o substrato do chip, o buraco vai a 42%
Se você achava que energia era o limite da IA, a indústria de chips tem outra notícia, e ela não é boa.
A explosão da infraestrutura de inteligência artificial transformou a cadeia global de eletrônicos numa guerra de insumos. Fibra de vidro, cobre, placas de circuito e substratos de encapsulamento de chip estão com escassez, e parte dos materiais de alto padrão já roda sob cota de fornecimento.
Dylan Patel, da SemiAnalysis, afirmou que o maior limite físico da IA “não é energia, e sim o substrato de encapsulamento de chip”. Estimativas apontam que o gap entre oferta e demanda de substratos ABF sobe de cerca de 10% no segundo semestre de 2026 para 42% em 2028, com normalização prevista só em 2029.