Colaboração entre Lam Research e imec promete chip menor e mais barato, e o detalhe técnico é o mais divertido
Duas gigantes da semicondutora se unem para enfiar mais transistores no mesmo espaço, com resultados já medidos em lâmina inteira.
A Lam Research anunciou ampliação da parceria estratégica com o centro de pesquisa belga imec, com dois novos projetos conjuntos: um de integração 3D avançada (empilhamento vertical de chips e memórias) e outro chamado Aether, de fotorresista seco para litografia High-NA EUV, voltado à geração em angstrom dos processos de fabricação.
O foco é acelerar a saída dessas tecnologias do laboratório para a produção em escala. Estudos anteriores já mostraram padrões de metal com espaçamento abaixo de 20 nanômetros atingindo 100% de rendimento elétrico em estruturas sensíveis a curto-circuito, e acima de 90% nas mais sensíveis a circuito aberto, em lâminas inteiras.