Applied Materials vai quase dobrar a fatia na BESI, e o alvo é um nome técnico que quase ninguém entende
A técnica do meio, chamada de hybrid bonding, é o que separa chip de placa de verdade nos processadores de IA.
A Applied Materials anunciou que vai elevar sua participação na BESI, fabricante holandesa de equipamentos de embalagem de chips, de 9% para cerca de 20%. O acordo de aceleração de compra foi assinado e a transação depende de aprovação da autoridade antitruste nos Estados Unidos.
O foco da parceria é a tecnologia de hybrid bonding, que conecta chips diretamente uns aos outros para aumentar a densidade e a velocidade de transferência de dados, essencial para os semicondutores de inteligência artificial. A empresa reforçou que trata a participação como investimento de longo prazo, não pretende disputar uma cadeira no conselho da BESI e não quer ir além dos 20%. A BESI é uma das principais fornecedoras europeias de equipamentos de embalagem e lidera justamente nesse segmento de hybrid bonding.